1. SMT txiparen prozesatzeko esteka: soldadura-pasta nahastea → soldadura-pasta inprimatzea → SPI → muntaketa → reflow soldadura → AOI → birmoldaketa.
2. DIP plug-in prozesatzeko esteka: plug-in → uhin soldadura → oin-mozketa → soldadura osteko prozesatzea → taula garbitzea → kalitatearen ikuskapena.
3. PCBA proba: PCBA proba IKT proba, FCT proba, zahartze proba, bibrazio proba, etab.
4. Amaitutako produktuaren muntaia: muntatu probatutako PCBA plakaren oskola, ondoren probatu eta, azkenik, bidal daiteke.
Argitalpenaren ordua: 2022-05-23