1. SMT txiparen prozesatzeko esteka: soldadura-pasta nahastea → soldadura-pasta inprimatzea → SPI → muntatzea → birfluxu soldadura → AOI → berregitea.
2. DIP pluginen prozesatzeko esteka: plugina → uhin soldadura → oin mozketa → soldadura osteko prozesamendua → taula garbiketa → kalitate ikuskapena.
3. PCBA proba: PCBA proba ICT proban, FCT proban, zahartze proban, bibrazio proban, etab. bana daiteke.
4. Amaitutako produktuaren muntaketa: Probatutako PCBA plakaren oskola muntatu, gero probatu eta azkenik bidali daiteke.
Argitaratze data: 2022ko maiatzaren 23a